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Le Raise3D Hyper Speed ABS V2 RFID a été développé pour être imprimé à haute vitesse sur les imprimantes Raise3D dotée de la technologie Hyper FFF®. Grâce à sa formulation unique, l'Hyper Speed ABS ne se déforme pas pendant l'impression même à haute vitesse. Il est disponible en couleur noire en bobine de 1kg.
Le filament ABS Hyper Speed est conçu pour l'impression rapide jusqu'à 300 mm/s grâce à une fusion accélérée et un refroidissement homogène, réduisant ainsi les contraintes internes. Il offre une excellente résistance à la chaleur, un gauchissement minimal et une liaison inter-couche optimisée. Idéal pour le prototypage fonctionnel, les outils et accessoires, il est compatible avec diverses méthodes de post-traitement comme le polissage et le lissage à la vapeur d'acétone.
Raise3D recommande d'imprimer le filament Hyper Speed ABS V2 RFID avec une température d'extrusion entre 220 et 260°C, une vitesse d'impression située entre 50 et 300 mm/s et une température de plateau chauffant de 80°C pour une adhérence optimale.
La puce RFID intégrée à la bobine permettra aux imprimantes Raise3D Pro3(+) HS de détecter automatiquement le type de matériaux et de vérifier les paramétrages d'impression.
Marque | Raise3D |
Technologie | Dépôt de filament (FDM) |
Type | Consommable |
Compatibilité | Raise3D Pro3 Plus, Raise3D Pro3 |
Type de consommable | Filament (propriétaire) |
Diamètre filament | 1.75mm |
Matière | ABS |
Poids net | 1 Kg |
Couleurs | Noir |
Température d'extrusion conseillée | 220 à 260°C |
Température de plateau conseillée | 75 à 85°C (plateau chauffant nécessaire) |
Vitesse d'impression conseillée | 50 à 300 mm/s |
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